BESI · Euronext Amsterdam · Nederland
BE Semiconductor Industries
BE Semiconductor Industries (BESI), gevestigd in Duiven, maakt machines voor de assemblage en verpakking van chips. Het bedrijf is gespecialiseerd in technieken om chips nauwkeurig met elkaar te verbinden, zoals hybrid bonding. Die technieken worden belangrijker nu chips steeds vaker worden gestapeld en gecombineerd. BESI is daarmee een toeleverancier aan het achterste deel van het chipproductieproces.
Plek in de AI-waardeketen
BESI heeft blootstelling aan AI doordat geavanceerde verpakkings- en verbindingstechnieken essentieel zijn om AI-chips en geheugen dicht op elkaar te plaatsen. Hybrid bonding speelt een rol bij het verhogen van bandbreedte en prestaties in AI-systemen. De vraag is daardoor gekoppeld aan de ontwikkeling van geavanceerde AI-hardware.
Categorie: Chipmachines · Assemblage- en verpakkingsapparatuur
Verdienmodel
BESI verdient aan de verkoop van assemblage- en verpakkingssystemen en aan bijbehorende service en onderdelen. De omzet is sterk gekoppeld aan de investeringscycli in geavanceerde verpakking. Nieuwe technieken zoals hybrid bonding kunnen de waarde per systeem verhogen.
Geschiedenis
BE Semiconductor Industries werd in 1995 opgericht en groeide via overnames uit tot een gespecialiseerde leverancier van assemblage- en verpakkingsapparatuur voor chips. Het bedrijf richtte zich op het achterste deel van het productieproces, waar chips worden gemonteerd en verbonden. Met de ontwikkeling van hybrid bonding kreeg BESI een rol in geavanceerde verpakkingstechnieken die belangrijk zijn voor AI-hardware.
Marktpositie
BESI is een toonaangevende speler in apparatuur voor geavanceerde chipverpakking en heeft een vooraanstaande positie in hybrid bonding. Klanten zijn grote foundries, geïntegreerde chipfabrikanten en gespecialiseerde verpakkingsbedrijven (OSAT). Het bedrijf is relatief klein en sterk afhankelijk van het tempo waarin geavanceerde verpakkingstechnieken worden ingevoerd.
Belangrijke klanten
- • TSMC
- • Intel
- • Samsung
- • verpakkingsdienstverleners (OSAT)
- • Apple-toeleveranciers
Concurrenten
- • ASM Pacific Technology
- • Kulicke & Soffa
- • Hanmi Semiconductor
Risico's
Let op: risico's
- • Hoge cycliciteit en relatief kleine omvang maken de omzet gevoelig voor schommelingen in de vraag.
- • Sterke afhankelijkheid van de tijdige adoptie van geavanceerde verpakkingstechnieken.
- • Concentratie van orders bij een beperkt aantal grote klanten.
- • Exportbeperkingen kunnen de toegang tot bepaalde markten raken.
- • Geopolitieke spanningen in de halfgeleiderketen kunnen vraag en levering verstoren.
- • Concurrentie kan de marges onder druk zetten bij vertraagde technologie-adoptie.
Gerelateerde bedrijven
ETF's met blootstelling
Lees ook
ASML als AI-aandeel
ASML maakt de machines waarmee de chips voor AI worden geproduceerd. We leggen uit hoe het bedrijf in de AI-waardeketen past en welke risico's er spelen.
Bijgewerkt 4 juni 2026 · 6 min
Wat is marktkapitalisatie?
Marktkapitalisatie is de beurswaarde van een bedrijf: koers maal aantal aandelen. We leggen uit wat mega-, large-, mid- en smallcap betekenen en waarom het meetelt bij AI-aandelen.
Bijgewerkt 10 juni 2026 · 6 min
De chipsector uitgelegd: van ontwerp tot productie
De halfgeleiderketen van ontwerpers en foundries tot chipmachines en geheugen, helder uitgelegd. En hoe de vraag naar AI deze keten aanjaagt.
Bijgewerkt 10 juni 2026 · 8 min
Bronnen
- BESI Investor Relations: kwartaalcijfers ↗, BE Semiconductor IndustriesGeraadpleegd op 10 juni 2026
- Hybrid bonding en geavanceerde verpakking ↗, Het Financieele DagbladGeraadpleegd op 10 juni 2026
- Achterkant chipproductie in beeld ↗, ReutersGeraadpleegd op 10 juni 2026
Feiten op deze pagina laatst gecontroleerd op 10 juni 2026.